报告题目：口服固体制剂工艺发展趋势及研究探讨
报告时间：5月30日（周三）9：00-11：30
报告地点：沈阳药科大学南校区.四教205
报告人：卫飞（博世包装技术（杭州）有限公司）
主办单位：药学院
研究生院（学科建设办公室）
辽宁省研究生现代药物领域创新与交流中心
报告内容简介：
口服固体制剂工艺发展趋势
口服固体制剂关键工艺步骤介绍
底喷技术在干燥、一步制粒、微丸、微粉包衣上的应用
Q&A
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